[发明专利]EEPROM器件有效
申请号: | 201010027349.6 | 申请日: | 2010-01-21 |
公开(公告)号: | CN102136480A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 黄奕仙;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种EEPROM器件,包括一存储晶体管和一选择晶体管。所述存储晶体管包括源区、漏区以及源漏间的沟道区,还包括ONO浮栅、多晶硅浮栅和控制栅,所述ONO浮栅为包括第一层氧化硅膜-第二层氮化硅膜-第三层氧化硅膜的三层膜结构。在所述控制栅施加不同的电压,电荷通过第一层氧化硅膜在沟道区和第二层氮化硅膜间隧穿,以及通过第三层氧化硅膜在第二层氮化硅膜和多晶硅浮栅间隧穿;通过第二层氮化硅膜和多晶硅浮栅存储的电荷不同组合决定所述EEPROM器件存储状态,能实现2位数据的存储。本发明能实现一个存储单元存储两位数据,使EEPROM器件的存储容量扩大一倍。 | ||
搜索关键词: | eeprom 器件 | ||
【主权项】:
一种EEPROM器件,包括一存储晶体管和一选择晶体管,所述存储晶体管包括源区、漏区以及源漏间的沟道区,其特征在于:所述存储晶体管还包括ONO浮栅、多晶硅浮栅和控制栅,所述ONO浮栅为包括第一层氧化硅膜‑第二层氮化硅膜‑第三层氧化硅膜的三层膜结构,所述ONO浮栅位于所述沟道区上方并通过所述第一层氧化硅膜和所述沟道区相连,所述多晶硅浮栅位于所述ONO浮栅上方并和所述第三层氧化硅膜相连,所述控制栅位于所述多晶硅浮栅上方并通过一控制栅介质层和所述多晶硅栅相隔离;在所述控制栅施加不同的电压,电荷通过所述第一层氧化硅膜在所述沟道区和所述第二层氮化硅膜间隧穿,以及通过所述第三层氧化硅膜在所述第二层氮化硅膜和所述多晶硅浮栅间隧穿;通过所述第二层氮化硅膜和所述多晶硅浮栅存储的电荷不同组合决定所述EEPROM器件存储状态,能实现2位数据的存储。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的