[发明专利]一种高速横向SOI绝缘栅双极性晶体管无效

专利信息
申请号: 201010028094.5 申请日: 2010-01-15
公开(公告)号: CN101771073A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 方健;关旭;陈文锁;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/417;H01L29/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 李明光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种高速横向SOI绝缘栅双极性晶体管。包括埋氧层、N基区、分别位于N基区两端的阴极区和阳极区以及位于阴极区之上的栅极区,所述阳极区被隔离槽分割为至少一组第一阳极区和第二阳极区,所述隔离槽使第一阳极的P+阳极区与第二阳极的P漂移区和N+阳极区隔离,所述隔离槽向下延伸到埋氧层;所述阳极区之上还包括场氧化层和阳极场板,所述场氧化层贴附于阳极区之上,所述阳极场板贴附于场氧化层之上并与阳极区的阳极电连接。本发明的有益效果是:在提高横向SOI IGBT的关断速度的同时不增加导通电阻,提供一种高速横向SOI绝缘栅双极性晶体管。
搜索关键词: 一种 高速 横向 soi 绝缘 极性 晶体管
【主权项】:
一种高速横向SOI绝缘栅双极性晶体管,包括埋氧层(3)、N基区(6)、分别位于N基区(6)两端的阴极区和阳极区以及位于阴极区之上的栅极区,其特征在于,所述阳极区被隔离槽(8)分割为至少一组第一阳极区和第二阳极区,所述第一阳极区包括P+阳极区(10)和阳极(11),所述P+阳极区(10)贴附于N基区(6)之上,阳极(11)贴附于P+阳极区(10)之上;所述第二阳极区包括P漂移区(7)、N+阳极区(17)和阳极(11),所述P漂移区(7)和N+阳极区(17)贴附于N基区(6)之上,所述P漂移区(7)的两端分别贴附于阴极区和N+阳极区(17),阳极(11)贴附于N+阳极区(17)之上并与N基区(6)和P漂移区(7)间隔;所述隔离槽(8)使第一阳极的P+阳极区(10)与第二阳极的P漂移区(7)和N+阳极区(17)隔离,所述隔离槽(8)向下延伸到埋氧层(3);所述阳极区之上还包括场氧化层(14)和阳极场板(16),所述场氧化层(14)贴附于阳极区之上,所述阳极场板(16)贴附于场氧化层(14)之上并与阳极区的阳极(11)电连接。
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