[发明专利]金属有机物化学沉积设备的反应室有效
申请号: | 201010033963.3 | 申请日: | 2010-01-07 |
公开(公告)号: | CN101748377A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 冉军学;王晓亮;胡国新;肖红领;殷海波;张露;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于金属有机化学气相沉积设备的反应室,包括:反应室腔体;与腔体连通的反应气及载气进气法兰;设置在腔体内用于承载半导体晶片的衬托;与腔体连通的尾气管路;对衬托进行加热的加热器;和使得衬托旋转的旋转装置,其中所述反应室还包括调距装置,所述调距装置用于调节进气法兰与衬托的相对面之间的距离。根据本发明的反应室可以实现进气法兰与晶片衬托之间的距离调节,从而提高调节反应室气场、流场模式的灵活性,改善晶体质量和半导体外延片均匀性。 | ||
搜索关键词: | 金属 有机物 化学 沉积 设备 反应 | ||
【主权项】:
一种用于金属有机化学气相沉积设备的反应室,包括:反应室腔体;与腔体连通的反应气及载气进气法兰;设置在腔体内用于承载半导体晶片的衬托;与腔体连通的尾气管路;对衬托进行加热的加热器;和使得衬托旋转的旋转装置,其特征在于:所述反应室还包括调距装置,所述调距装置用于调节进气法兰与衬托的相对面之间的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010033963.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:川贝母保健茶及其加工方法
- 下一篇:白术保健茉莉花茶
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的