[发明专利]一种利用真空环境测量电子元器件工作结温和热阻的方法

摘要

一种利用真空环境测量电子元器件工作结温和热阻的方法涉及电子器件测量领域。本发明将被测器件置于一真空系统中，真空系统外部装置相连；外部装置包括A/D采集板、计算机、电源、和加热电源；在靠近被测器件的热源部分即有源区处放置一温敏电阻A，将温敏电阻B与加热薄片一面接触，加热薄片另一面与被测器件的底部即散热端点接触；获取建立有源区到散热端点的温度梯度所需时间t1；建立散热端点到有源区的温度梯度所需时间t2；对被测器件施加功率为P，接通时间为t1+t2，当温敏电阻A和B趋于一恒定值，该温度即为被测器件正常工作时的温度，可得被测到器件的工作温升及热阻。该方法对半导体器件或功能模块的封装形式没有要求，且属于非破坏性测试。

主权项

一种利用真空环境测量电子元器件工作结温和热阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将被测器件置于一真空系统中，该真空系统留有接线柱与外部装置相连；外部装置包括A/D采集板、计算机、电源、和加热电源；(2)被测器件通过真空系统中接线柱，与电源连接；(3)在靠近被测器件的热源部分即有源区处放置一温敏电阻A，温敏电阻A通过接线柱与A/D采集板连接；(4)选择一热阻已知，加热功率可控的加热薄片，加热薄片通过接线柱与加热电源连接；(5)将另一温敏电阻B通过接线柱与A/D采集板连接，并将温敏电阻B与加热薄片一面接触，加热薄片另一面与被测器件的底部即散热端点接触；(6)计算机控制电源、A/D采集板、加热电源；A/D采集板采集温敏电阻位置温度随时间的变化，测量数据保存，每次施加电功率前，通过温敏电阻获取被测器件上的温度；(7)当接通电源，同时触发A/D采集板测量并记录温敏电阻A和温敏电阻B随时间变化过程，通过两温敏电阻测量值之差变为恒定时，获取建立有源区到散热端点的温度梯度所需时间t1；(8)当被测器件温度不再变化，再通过加热加热薄片，同时触发A/D采集板，测量并记录温敏电阻A和温敏电阻B随时间变化过程，通过求两温敏电阻测量值之差恒定时间t2，即为建立散热端点到有源区的温度梯度所需时间；(9)当被测器件温度不再变化，接通被测器件电源，施加功率为P，接通时间为t1+t2，关断电源，当温敏电阻A和温敏电阻B趋于一恒定值，该温度即为被测器件正常工作时的温度，减去加功率前被测器件温度，即得被测到器件的工作温升；由于加热薄片的热阻和加热功率已知，减去加热薄片热阻，即得实际被测器件的热阻。