[发明专利]低温烧结尖晶石结构微波介质陶瓷材料及制备方法有效
| 申请号： | 201010045613.9 | 申请日： | 2010-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN101786875A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 周焕福;陈秀丽;方亮 | 申请（专利权）人： | 桂林理工大学 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结尖晶石结构微波介质陶瓷材料及制备方法。低温烧结尖晶石结构微波介质陶瓷材料由重量百分比为97～100％的Li2MTi3O8和重量百分比为0～3％的低熔点物质组成；其中，M为Zn和Mg中的一种，低熔点物质为B2O3、BaCu(B2O5)和V2O5中的一种。通过固相反应，即可得到本发明材料。本发明制备的低温烧结尖晶石结构LTCC微波介质陶瓷，其烧结温度低(约900℃)，微波性能优异：介电常数(εr)大，Q×f值高以及τf小；不和银(Ag)反应，可以采用纯银作为电极共烧，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 尖晶石 结构 微波 介质 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于所述的低温烧结微波介质陶瓷材料，由重量百分比为97～100％的Li2MTi3O8和重量百分比为0～3％的低熔点物质组成；其中，M为Zn和Mg中的一种，低熔点物质为B2O3、BaCu(B2O5)和V2O5中的一种。
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