[发明专利]封装结构及其导线架无效
| 申请号： | 201010100023.1 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN102136464A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈宏男 | 申请（专利权）人： | 尚安品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台湾高雄县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括一导线架及一晶粒。导线架具有多个导线及一金属复合层。金属复合层分别设置于各导线的一部分，金属复合层由内而外依序具有一镍层及一银层。晶粒与至少一导线电性连接。因此，利用镍层材质较硬的特性，可作为银层的支撑结构。借此，除了可保留银层材料成本较低的优点，且可通过镍层来增加封装结构的引线强度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 导线 | ||
【主权项】：
一种导线架，其特征在于，包括：一框体；多个导线，与所述框体连接；以及一金属复合层，分别设置在各所述导线的一部分，所述金属复合层由内而外依序具有一镍层及一银层。
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