[发明专利]CMOS图像传感器的制作方法无效
申请号: | 201010100031.6 | 申请日: | 2010-01-22 |
公开(公告)号: | CN102136483A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 霍介光;杨建平 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种CMOS图像传感器的制作方法,所述CMOS图像传感器包括有CMOS晶体管,形成所述CMOS晶体管的间隙壁包括:在半导体衬底及栅电极上形成间隙壁介电层,在所述间隙壁介电层上形成光刻胶层;图形化所述光刻胶层,保留光电二极管区域、与光电二极管区域相邻的MOS晶体管与光电二极管区域相邻一侧轻掺杂区上的间隙壁介电层上的光刻胶层;以所述光刻胶层为掩膜,刻蚀间隙壁介电层,形成MOS晶体管的间隙壁,其中,与光电二极管区域相邻的MOS晶体管只在远离光电二极管区域的栅电极一侧形成间隙壁;同时,光电二极管区域保留的间隙壁介电层作为光电二极管区域半导体衬底的衬底保护层。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 制作方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器的制作方法,包括:提供具有第一导电类型的半导体衬底,所述半导体衬底包括光电二极管区域与外围电路区域;在所述半导体衬底上形成栅介电层;在光电二极管区域的半导体衬底中形成具有第二导电类型的重掺杂区,所述第二导电类型与第一导电类型相反,所述光电二极管区域的半导体衬底与其中的重掺杂区构成光电二极管;在外围电路区域的半导体衬底上形成MOS晶体管的栅电极;在栅电极两侧的半导体衬底中形成MOS晶体管的轻掺杂区;在MOS晶体管的栅电极两侧形成间隙壁,其特征在于,形成所述间隙壁包括:在半导体衬底及栅电极上形成间隙壁介电层,在所述间隙壁介电层上形成光刻胶层;图形化所述光刻胶层,保留光电二极管区域、与光电二极管区域相邻的MOS晶体管的与光电二极管区域相邻一侧轻掺杂区上的间隙壁介电层上的光刻胶层;以所述光刻胶层为掩膜,刻蚀间隙壁介电层,形成MOS晶体管的间隙壁,其中,与光电二极管区域相邻的MOS晶体管只在远离光电二极管区域的栅电极一侧形成间隙壁;同时,光电二极管区域保留的间隙壁介电层作为光电二极管区域半导体衬底的衬底保护层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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