[发明专利]等离子处理装置有效
申请号: | 201010102641.X | 申请日: | 2010-01-22 |
公开(公告)号: | CN101819918A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 福岛讲平;高桥俊树;松浦广行;本山丰;山本和弥 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种等离子处理装置。用于同时对多张被处理体实施等离子处理的立式等离子处理装置具有用于使处理气体等离子化的活化机构。活化机构包括:等离子体生成箱,其为纵长形状,与处理区域相对应地安装在处理容器上、且用于封闭与处理区域气密地连通的等离子体产生区域;ICP电极,其沿等离子体生成箱的长度方向配置在等离子体生成箱的外侧;高频电源,其与电极相连接。ICP电极具有自等离子体生成箱的壁面离开规定距离的离开部分。 | ||
搜索关键词: | 等离子 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种等离子处理装置,其是立式的,其同时对多张被处理体实施等离子处理,其中,该立式等离子处理装置包括:处理容器,其为纵长形状,具有用于收纳上述被处理体的处理区域,且能设定为气密状态;保持器具,其以使上述被处理体相互隔开间隔地沿垂直方向层叠的状态将该被处理体保持在上述处理容器内;气体供给系统,其用于向上述处理容器内供给处理气体;排气系统,其用于对上述处理容器内进行排气;以及活化机构,其用于使上述处理气体等离子化;上述活化机构包括:等离子体生成箱,其为纵长形状,与上述处理区域相对应地安装在上述处理容器上、且用于封闭与上述处理区域气密地连通的等离子体产生区域;ICP电极,其沿上述等离子体生成箱的长度方向配置在上述等离子体生成箱的外侧,且上述ICP电极具有自上述等离子体生成箱的壁面离开规定距离的离开部分;以及高频电源,其与上述ICP电极相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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