[发明专利]印刷线路板有效
| 申请号： | 201010102752.0 | 申请日： | 2007-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101790283A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 池田大介 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的通孔，并且做成在上述绝缘性树脂基材的正面及反面具有内层导体电路的芯基板，在该芯基板上交替形成树脂绝缘层和外层导体电路，上述内层导体电路被上述通孔电连接，该印刷线路板具有由上述内层导体电路和上述外层导体电路被导通孔电连接而成的积层布线层，其特征在于，从上述绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开。
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