[发明专利]高导热金属基电路板无效
| 申请号： | 201010103107.0 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101789480A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 温二黑 | 申请（专利权）人： | 温二黑 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热金属基电路板，包括金属基板和与该金属基板直接连接的导热桥，该导热桥由导热系数高的材料构成，并可与设置在该高导热金属基电路板上的电子元件直接接触，该导热桥用于将电子元件的热量直接传到该金属基板。本发明高导热金属基电路板成本低廉、安全性高且导热散热性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基电路板，其特征在于：包括金属基板和与该金属基板直接连接的导热桥，该导热桥由导热系数高的材料构成，并可与设置在该高导热金属基电路板上的电子元件直接接触，该导热桥用于将电子元件的热量直接传到该金属基板。
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