[发明专利]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201010103293.8 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101772261A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌;三门幸信;中村武信;青山雅一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体电路，并将导体电路之间通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，其特征在于，设置在上述绝缘层上的导通孔是下层导通孔和上层导通孔层叠而成的多层叠加通道，上述各导通孔形成为相对于上述绝缘层一侧的表面或设于该绝缘层的表面上的导体电路构成锥形那样的形状，并且上述各导通孔之间层叠在沿与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向相互偏移了的位置上，且层叠在这些导通孔的底面的至少一部分重叠的位置上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010103293.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
