[发明专利]双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法有效
| 申请号： | 201010103676.5 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102137549A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吴仲扬;黄弘道 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法，其步骤是先以回流焊接工艺将第一电子零组件固着于电路板的第一侧面上，接着将一第二电子零组件插置于电路板的第一侧面上，并将第一电子零组件置放于电路板的第二侧面上，以及将另一第二电子零组件插置于电路板的第二侧面上，最后对置放有第一电子零组件与第二电子零组件的电路板执行回流焊接工艺，以同时完成电路板的二侧面上的电子零组件布局工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 表面 黏着 电路板 电子 零组件 布局 方法 | ||
【主权项】：
一种双面表面黏着型态的电路板的电子零组件布局方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路板，该电路板具有相对的一第一侧面与一第二侧面，且该电路板具有贯通该第一侧面与该第二侧面的至少二通孔；提供多个第一电子零组件及至少二第二电子零组件；印刷至少一第一焊垫于该电路板的该第一侧面上；置放至少一该第一电子零组件于该第一焊垫上；对置放有该第一电子零组件的该电路板执行一第一回流焊接工艺，令该第一电子零组件固着于该电路板的该第一侧面上；印刷至少一第二焊垫于该电路板的该第二侧面上，并分别填充一锡膏于该电路板的该二通孔内；插置其中一该第二电子零组件于其中一该通孔内，且该第二电子零组件设置于该电路板的该第一侧面上；置放至少一该第一电子零组件于该第二焊垫上；插置另一该第二电子零组件于另一该通孔内，且该第二电子零组件设置于该电路板的该第二侧面上；以及对置放有该第一电子零组件及该些第二电子零组件的该电路板执行一第二回流焊接工艺，令该第一电子零组件固着于该电路板的该第二侧面上，以及该些第二电子零组件分别固着于该电路板的该第一侧面与该第二侧面上。
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