[发明专利]具有LED的照明器具有效

专利信息
申请号: 201010105405.3 申请日: 2006-12-21
公开(公告)号: CN101852349A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 浦野洋二;中谷卓也;日高康博;后藤芳朗 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V13/04;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;潘培坤
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种具有LED的发光装置,包括:主体;LED芯片单元,包括LED芯片和一对引线端子;形成有电路图案的电路板,向各LED芯片单元供电;及绝缘层,在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘及热连接,各LED芯片单元分别延伸穿过形成于电路板的多个窗口,引线端子在窗口的周边保持与电路图案电接触,各LED芯片单元均在其底面通过绝缘层与主体热连接并包括:安装有LED芯片的导热板;夹设在LED芯片与导热板之间的次级安装构件,用于减轻作用于所述LED芯片上的应力;叠置在导热板上的绝缘板,引线端子由包括设置在绝缘板的远离导热板的表面上的导电图案的端子图案形成,绝缘板形成有容置保持与导热板直接接触的次级安装构件的孔,LED芯片单元具有由导热板限定的底面。
搜索关键词: 具有 led 照明 器具
【主权项】:
一种具有LED的发光装置,包括:金属制成的主体;多个LED芯片单元,各LED芯片单元均包括LED芯片和一对引线端子,所述一对引线端子电连接至所述LED芯片的电极;电路板,其形成有电路图案,该电路板构造为向各个LED芯片单元供电;以及绝缘层,其设置在所述主体与所述多个LED芯片单元之间,用以在所述主体与所述LED芯片单元之间形成电绝缘以及热连接,其中,所述电路板形成有多个窗口,各个LED芯片单元分别延伸穿过所述窗口,并且所述引线端子在所述窗口的周边保持与所述电路图案电接触,各所述LED芯片单元均在所述LED芯片单元的底面通过所述绝缘层与所述主体热连接,各所述LED芯片单元均包括:导热板,其由导热材料制成,并且所述LED芯片安装至所述导热板上;次级安装构件,其夹设在所述LED芯片与所述导热板之间,用于减轻因所述LED芯片与所述导热板之间的线性热膨胀系数的差异而导致的、作用于所述LED芯片上的应力;以及绝缘板,其叠置在所述导热板上,所述引线端子由端子图案形成,所述端子图案包括设置在所述绝缘板的远离所述导热板的表面上的导电图案,所述绝缘板形成有容置所述次级安装构件的孔,所述次级安装构件保持与所述导热板直接接触,所述LED芯片单元具有由所述导热板限定的底面。
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