[发明专利]柔性基板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010105855.2 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102137542A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王道子;吴正兴 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;B32B15/092;B32B15/20;B32B37/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种柔性基板及其制作方法。该柔性基板包括一环氧树脂层、一第一铜箔层以及一第二铜箔层。环氧树脂层具有相对的一第一表面与一第二表面，且环氧树脂层具有一中心区与围绕中心区的一周边区。第一铜箔层全面覆盖第一表面。第二铜箔层全面覆盖第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性基板，包括：环氧树脂层，具有相对的第一表面与第二表面，且该环氧树脂层具有一中心区与围绕该中心区的一周边区；第一铜箔层，全面覆盖该第一表面；以及第二铜箔层，全面覆盖该第二表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010105855.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种导电线路的导电结构
- 下一篇：Doherty功放和多频段信号参数调整装置
