[发明专利]成膜装置及其使用方法有效
申请号: | 201010106483.5 | 申请日: | 2010-01-26 |
公开(公告)号: | CN101789361A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 佐藤润;菊地清隆;村上博纪;中岛滋;长谷部一秀 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种成膜装置及其使用方法。成膜装置的使用方法在反应室内以主清洁处理和后清洁处理这样的顺序进行主清洁处理和后清洁处理。主清洁处理一边对反应室内进行排气、一边将含氟的清洁气体供给到反应室内从而对含硅的成膜副生成物进行蚀刻。后清洁处理为了去除由主清洁处理产生且残留在反应室内的含硅氟化物,交替地反复多次进行以下2个工序:①将氧化气体供给到反应室内而来氧化含硅氟化物从而将其转换成中间生成物的工序、以及②一边对反应室内进行排气、一边将氟化氢气体供给到反应室内来使该氟化氢气体与中间生成物发生反应而去除该中间生成物的工序。 | ||
搜索关键词: | 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种成膜装置的使用方法,其用于在反应室内进行在被处理基板上形成含硅的薄膜的成膜处理,其中,为了去除由上述成膜处理产生且附着在上述反应室内的含硅的成膜副生成物,上述使用方法在未收纳上述被处理基板的上述反应室内以主清洁处理和后清洁处理这样的顺序进行主清洁处理和后清洁处理;上述主清洁处理被设定成一边对上述反应室内进行排气、一边将含氟的清洁气体供给到上述反应室内来对上述成膜副生成物进行蚀刻;上述后清洁处理被设定成为了去除由上述主清洁处理产生且残留在上述反应室内的含硅氟化物,交替地反复多次进行以下2个工序:将氧化气体供给到上述反应室内来氧化上述含硅氟化物从而将其转换成中间生成物的工序;一边对上述反应室内进行排气、一边将氟化氢气体供给到上述反应室内来使该氟化氢气体与上述中间生成物进行反应而去除该中间生成物的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010106483.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造