[发明专利]用于全口径抛光期间表面外形的确定性控制的设备和方法无效
申请号: | 201010108155.9 | 申请日: | 2010-01-29 |
公开(公告)号: | CN101791783A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 塔伊布·伊沙克·苏拉特瓦拉;迈克尔·丹尼斯·费特;威廉·奥古斯塔斯·斯蒂尔 | 申请(专利权)人: | 劳伦斯·利弗莫尔国家安全有限责任公司 |
主分类号: | B24B49/00 | 分类号: | B24B49/00;B24B29/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨献智;田军锋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种配置成抛光研具的抛光系统包括:研具,其配置成接触工件以抛光工件;以及隔件,其配置成接触研具。该隔件具有形成在其中的孔。该孔的半径和工件的半径大致相同。孔的中心和工件的中心布置成与研具的中心隔开一段大致相同的径向距离。该孔从研具的中心沿着第一径向布置,并且工件从研具的中心沿着第二径向布置。第一和第二径向可为相对的方向。 | ||
搜索关键词: | 用于 口径 抛光 期间 表面 外形 的确 定性 控制 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在抛光系统上计算在抛光处理期间从工件去除的材料量的计算机化方法,包括:在计算机系统接收一组抛光特性;在所述计算机系统上从所述一组抛光特性的至少一部分计算用于抛光系统的研具和工件的一组运动学特性;在所述计算机系统上基于所述一组运动学特性和所述一组抛光特性的至少一部分为所述工件上的一组研具点计算暴露时间;在所述计算机系统上从所述一组抛光特性的至少一部分计算所述研具和所述工件之间的摩擦力;在所述计算机系统上基于所述研具和所述工件之间的力矩计算所述研具和所述工件之间的斜度,其中所述力矩基于所述摩擦力;在所述计算机系统上基于包括在所述一组抛光特性内的用于研具类型的信息计算所述研具和所述工件之间的压力分布;在所述计算机系统上基于所述斜度、用于所述研具类型的所述压力分布以及所述暴露时间计算所述研具和所述工件之间的累积压力分布;以及在所述计算机系统上基于所述摩擦力、所述一组运动学特性、以及所述累积压力分布的乘积计算从所述工件去除的材料量。
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