[发明专利]超声波助焊剂涂覆方法及装置有效

专利信息
申请号: 201010108810.0 申请日: 2010-02-04
公开(公告)号: CN101869885A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 严永农 申请(专利权)人: 严永农
主分类号: B05D7/24 分类号: B05D7/24;B05B17/06;B05C11/10;H05K3/34
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种超声波助焊剂涂覆工艺,其工艺步骤为:第一步,向助焊剂箱内注入助焊剂;第二步,选择合适的喷头板,同时根据需要调节高频超声波雾化器的输入电流,从而控制助焊剂雾化的量和喷头上喷出的雾化助焊剂的浓度;第三步,当安装在超声波助焊剂涂覆箱体上的位置传感器感应到由传送带传送来的PCBA时,高频超声波雾化器和离心风扇开始工作,将高频超声波雾化器雾化的小颗粒助焊剂能均匀匀速地从喷头板上的喷头喷涂在PCBA上;第四步,当PCBA离开时,高频超声波雾化器和离心风扇停止工作,直到位置传感器感应到下一块PCBA时,返回到第三步。本发明还公开了实现上述工艺的超声波助焊剂涂覆装置。本发明具有喷雾均匀、易于控制,喷雾的大小、高度、宽度更可根据需要随意调节,能减少助焊剂的浪费,并能减少因助焊剂飞散而造成的环境污染优点。
搜索关键词: 超声波 焊剂 方法 装置
【主权项】:
一种超声波助焊剂涂覆工艺,其特征在于工艺步骤为:第一步,向设置在超声波助焊剂涂覆箱体内以及底部安装有高频超声波雾化器的助焊剂箱内注入助焊剂,且助焊剂的液面高于能浸泡超声波雾化器的位置;第二步,根据待焊PCBA上焊点的分布位置选择合适的喷头板安装在超声波助焊剂涂覆箱体顶部,同时根据待焊PCBA上焊点的多少和喷头板上喷头的大小调节高频超声波雾化器的输入电流,从而控制助焊剂雾化的量和喷头上喷出的雾化助焊剂的浓度;第三步,当安装在超声波助焊剂涂覆箱体上的位置传感器感应到由传送带传送来的PCBA时,高频超声波雾化器开始工作,同时安装在超声波助焊剂涂覆箱体内两侧的离心风扇工作,通过导风架使从离心风扇排出的空气与高频超声波雾化器雾化的小颗粒助焊剂能均匀匀速地从喷头板上的喷头喷涂在PCBA上;第四步,当安装在超声波助焊剂涂覆箱体上的位置传感器感应到由传送带传送来的PCBA离开时,高频超声波雾化器停止工作,同时安装在超声波助焊剂涂覆箱体内两侧的离心风扇停止工作,直到位置传感器感应到下一块PCBA时,返回到第三步。
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