[发明专利]一种具有全避光性能的覆铜箔层压板及其制备方法

摘要

本发明属于电子信息技术领域，具体为一种具有全避光性能的覆铜箔层压板及其制备方法。该制备方法使用一种新型的避光添加剂在调胶过程以一定比例混合，可在不改变原有工装、主要原材料和不改变覆铜层压板主要性能参数的前提下，生产出具有在可见光范围内透光率＜0.1％的环氧玻璃布基覆铜层压板。使用本发明的制备方法生产的覆铜层压板具有良好的机械力学性能，可应用于LED产品和有较高避光要求的高端印刷线路板。

主权项

一种具有全避光性能的覆铜箔层压板，其特征在于由粘合剂胶黏的叠层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔经热压而制备获得，板的厚度为0.6-3.2mm；其中，所用的铜箔厚度为1/3OZ-3OZ，所用的粘合剂由环氧树脂与适当配比的辅剂和添加剂混合组成；其中，粘合剂的组分按重量份额计为：环氧树脂           125双氰胺             2.5-3.0二甲基咪唑         0.1-0.3二甲基甲酰胺       30-35添加剂             20-30其中添加剂组成，按组分重量配比如下：苯胺黑             8～12，硅微粉             40～45，丙酮               40～45。