[发明专利]升降装置及具有该装置的半导体器件加工设备

摘要

本发明提供了一种升降装置，用于升降用以支撑器件的升降针。该升降装置包括：中心导杆、具有中空结构的安装法兰、空心套筒、波纹管以及至少两个具有中空结构的中心导杆约束部，其中的第一约束部设置在安装法兰的中空部分内且其外壁与安装法兰的内壁紧密配合；第二约束部设置在空心套筒内的下部区域且其外壁与空心套筒的内壁紧密配合；中心导杆沿轴向依次贯穿第一约束部、波纹管和第二约束部，并且中心导杆与第一约束部和第二约束部的内壁紧密配合。此外，本发明还提供一种包括上述升降装置的半导体器件加工设备。本发明提供的升降装置和半导体器件加工设备可减小中心导杆的径向偏移，提高产品良率和生产效率，并可确保系统可靠运行及节约成本。

主权项

一种升降装置，用于升降用以支撑器件的升降针，其包括：中心导杆、具有中空结构的安装法兰、空心套筒和波纹管，所述中心导杆的顶部设置有用于安插升降针的升降针容纳槽，所述安装法兰的下部连接所述空心套筒，所述波纹管置于空心套筒内并且顶部固定在安装法兰的底面，其特征在于：所述升降装置还包括至少两个具有中空结构的中心导杆约束部，其中的第一约束部设置在安装法兰的中空部分内且其外壁与安装法兰的内壁紧密配合；第二约束部设置在空心套筒内的下部区域且其外壁与所述空心套筒的内壁紧密配合；所述中心导杆沿轴向依次贯穿所述第一约束部、波纹管和第二约束部，并且中心导杆与所述第一约束部和第二约束部的内壁紧密配合。