[发明专利]大功率发光二极管封装用有机硅材料无效
| 申请号： | 201010111927.4 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN102153865A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;王海君;赵晓娟;袁有学;余云照 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08L83/07;C09J183/05;C09J183/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及适合于大功率发光二极管封装用具有高折光指数、高光学透明度的有机硅材料。所述的有机硅材料固化前为含有硅乙烯基基团的组份A和含有硅氢基团的组份B的双组份形式；使用时，两种组份按含有硅乙烯基基团中的乙烯基与含有硅氢基团中的硅氢的摩尔比值为0.5～2的比例混合，两种组份在催化剂作用下进行热固化后得到所述的有机硅材料。所述的有机硅材料的折光指数为1.52～1.57，所述的有机硅材料在厚度为1cm时，400纳米波长光的透过率大于等于90％。本发明的大功率发光二极管封装用有机硅材料可用于发光或者光学器件的封装材料或者用作光学胶粘剂，尤其适合于用作大功率(功率大于等于1W)LED的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 封装 有机硅 材料 | ||
【主权项】：
一种大功率发光二极管封装用有机硅材料，其特征是：所述的有机硅材料固化前为含有硅乙烯基基团的组份A和含有硅氢基团的组份B的双组份形式；两种组份按含有硅乙烯基基团中的乙烯基与含有硅氢基团中的硅氢的摩尔比值为0.5～2的比例混合，两种组份在催化剂作用下进行热固化后得到所述的有机硅材料。
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