[发明专利]一种氧化铝基多孔陶瓷材料的制备方法无效
| 申请号： | 201010112097.7 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101792327A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 沈强;郑劲;熊远禄;陈斐;王传彬;张联盟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供的氧化铝基多孔陶瓷材料的制备方法，具体是：将有机硅树脂与氧化铝陶瓷粉料均匀混合，二者之体积配比为1∶1～4∶1；将混合粉体在100～150℃处理3～24小时蒸发溶剂，同时脱去有机硅中的自由水，获得氧化铝陶包覆粉体，研磨过筛后采用阶梯升温模压工艺制度将氧化铝陶包覆粉体成型，得到素坯试样；将素坯在800～1200℃惰性气氛保护下裂解，控制反应速率为100～300℃/小时，保温时间1～10小时，即得到一种氧化铝基多孔陶瓷材料。本发明裂解温度低、可重复性好、成本低廉，而且所制备的氧化铝基多孔陶瓷材料具有孔隙分布均匀、孔径尺度小、孔隙率较高和力学强度较高等优异性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化铝 基多 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氧化铝基多孔陶瓷材料的制备方法，其特征是利用有机硅树脂作为粘结剂制备氧化铝基多孔陶瓷材料，其按下述步骤进行：(1)混合：将有机硅树脂作为粘结剂直接与氧化铝陶瓷粉料均匀混合，二者之体积配比为1∶1～4∶1；(2)前处理：将混合粉体在100～150℃处理3～24小时蒸发溶剂，同时脱去有机硅中的自由水，获得氧化铝陶包覆粉体；(3)阶梯升温模压成型：采用阶梯升温模压工艺制度成型的方法将氧化铝陶包覆粉体成型，得到素坯；(4)热处理和裂解：将素坯在800～1200℃惰性气氛保护下裂解，控制反应速率为100～300℃/小时和保温时间1～10小时，即得到所述氧化铝基多孔陶瓷材料。
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