[发明专利]从模拟拼片传输配置信息到另一拼片的方法有效

专利信息
申请号: 201010112496.3 申请日: 2010-02-01
公开(公告)号: CN101840446A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 黄树良;迈特·格镶;贺凯瑞;龚大伟;特里·罗伊西格 申请(专利权)人: 技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种可编程模拟拼片集成电路由标准总线通过从第一集成电路拼片传输拼片配置信息经由第二集成电路拼片到达第三集成电路拼片来实现配置。三块集成电路拼片均为集成电路的一部分。标准总线在拼片被相互毗邻放置后形成。相邻拼片的数据总线和控制信号导线排列成线并相互连接,使得每一信号导线与每块拼片电连接。不管发送信息的拼片和接收信息的拼片的相对物理位置如何,配置信息可以通过一地址被写入到任何使用数据总线和控制线的被选拼片中的被选寄存器内。因此,拼片配置信息可以从一块拼片通过任意数量的中间拼片传送到另一块拼片。
搜索关键词: 模拟 传输 配置 信息 另一 方法
【主权项】:
一种方法,其特征在于包括:从第一集成电路拼片经由第二集成电路拼片向第三集成电路拼片传送拼片配置信息,其中,第一、第二、第三集成电路拼片都是集成电路的组成部分,三者中有一者是电源管理集成电路拼片。
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