[发明专利]印刷线路板芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构无效
| 申请号： | 201010112547.2 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101777529A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷线路板芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层印刷线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 芯片 正装倒 散热 块全包覆 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层印刷线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
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