[发明专利]用在等离子体处理系统中的磁性夹和基片保持器有效
申请号: | 201010113386.9 | 申请日: | 2010-02-03 |
公开(公告)号: | CN101834155A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 威廉·J·布拉萨;路易斯·费耶罗;詹姆士·D·格蒂 | 申请(专利权)人: | 诺信公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用在等离子体处理系统中的磁性夹和基片保持器。本发明涉及一种与基片保持器一起使用以在等离子体处理系统的处理室内保持基片的磁性夹。磁性夹包括各自均具有夹紧表面和磁体的第一本体构件和第二本体构件。第一本体构件构造为与基片保持器机械地连接。第二本体构件通过铰链与第一本体构件枢转地连接,以相对于第一本体构件在关闭位置和打开位置之间移动。在关闭位置中,基片的边缘区域定位在夹紧表面之间。在打开位置中,基片的边缘区域被释放。当第二本体构件处于所述关闭位置时,第二本体构件上的磁体磁性吸引第一本体构件上的磁体,以施加限制基片的边缘区域相对于夹紧表面移动的力。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 系统 中的 磁性 保持 | ||
【主权项】:
一种夹,与基片保持器一起使用以在等离子体处理系统内保持基片的边缘区域,所述夹包括:第一本体构件,所述第一本体构件包括第一夹紧表面和第一磁体,且构造为与基片保持器机械地连接;铰链;和第二本体构件,所述第二本体构件包括第二夹紧表面和第二磁体,且通过所述铰链与所述第一本体构件机械地连接,用于相对于所述第一本体构件在关闭位置和打开位置之间枢转移动,在所述关闭位置中基片的边缘区域以接触关系定位在所述第一夹紧表面和所述第二夹紧表面之间,在所述打开位置中基片的边缘区域被释放,并且所述第二磁体构造为当所述第二本体构件处于所述关闭位置时磁性吸引所述第一磁体,以施加限制基片的边缘区域相对于所述第一夹紧表面和所述第二夹紧表面移动的力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造