[发明专利]一种高效散热LED封装及其制备方法无效
| 申请号： | 201010113643.9 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101794857A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李金明;李启智 | 申请（专利权）人： | 中山市万丰胶粘电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种高效散热LED封装及其制备方法。高效散热LED封装包括LED芯片和基板；LED芯片和基板之间具有AuSn焊层。制备方法包括以下步骤：b1步，提供LED芯片，以真空溅射方式在LED芯片之待焊接面设置AuSn镀层，扩晶；b2步，提供基板，以真空镀方式在基板之待固晶面设置AlN镀层；b3步，提供AuSn焊条，提供微焊机，该微焊机具有氮气保护焊接室，该微焊机具有能够定温、定量点射熔融AuSn的焊枪；b4步，向基板之待固晶面定温、定量点射熔融AuSn，然后向熔融AuSn放置LED芯片，冷却；b5步，向LED芯片出光面涂布荧光粉硅胶；第b6步，封硅胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高效散热LED封装，包括LED芯片和基板；其特征在于：LED芯片和基板之间具有AuSn焊层。
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