[发明专利]可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法有效

专利信息
申请号: 201010113672.5 申请日: 2010-02-08
公开(公告)号: CN102148631A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 李志鸿;廖家兴;官宗緥;金栋梁;郭永宪 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;H04B1/40;G06F9/445
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 史新宏
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可拆卸的无线通讯模块以及其启动的方法。可拆卸的通讯模块用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合,包括壳体、内嵌于壳体的短距射频模块以及模块连接器。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时,壳体成为电子装置的一部分的外壳。模块连接器设置于壳体上,可拆卸地与电子装置的主机连接器接合。模块连接器用以使短距射频模块与电子装置的主机回路作沟通。当无线通讯模块可拆卸地接合到电子装置时,模块连接器的一接触端用以作为辨识模块之用,以代表无线通讯模块内嵌短距射频模块。
搜索关键词: 可拆卸 无线通讯 模块 及其 启动 方法
【主权项】:
一种可拆卸的无线通讯模块,用以与一电子装置的一对应的主机连接器接合,该无线通讯模块包括:一壳体,其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时,该壳体成为该电子装置的一部分的外壳;一无线射频识别模块,该无线射频识别模块内嵌于该壳体;以及一模块连接器,设置于该壳体上,可拆卸地与该电子装置的该主机连接器接合,该模块连接器包括:多个接触端,用以使该无线射频识别模块与该电子装置的主机回路作沟通,其中当该无线通讯模块可拆卸地接合到该电子装置时,所述接触端的一第一接触端连接该主机连接器的一第一接触端,并使该主机连接器的该第一接触端具有一预定的讯号电平,以代表该无线通讯模块内嵌该无线射频识别模块。
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