[发明专利]分体结构电池的封装工艺无效
| 申请号： | 201010114157.9 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102148402A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 邝槐彬 | 申请（专利权）人： | 珠海市雷鸣达通讯技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及分体结构电池的封装工艺，该工艺包括如下步骤：(1)将保护板分别与正极镍片和负极镍片焊接；(2)将下盖用强力双面胶紧贴在电芯的底部；(3)将正极镍片的自由端碰焊在电芯的正极上，负极镍片的自由端碰焊在电芯的负极上；(4)安装支架，整形保护板；(5)安装上盖；(6)将电池半成品用夹具夹紧并定位定型，用透明胶纸将上盖贴紧在电芯上，使上盖与电芯连接牢固；(7)包裹标签。本发明采用透明胶纸将上盖贴紧在电芯上，使上盖与电芯连接牢固，解决了封装过程中上盖松脱、裹标偏位的问题，从而提高了生产效率，降低了生产的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 分体 结构 电池 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种分体结构电池的封装工艺，其特征是：该工艺包括如下步骤，(1)将保护板分别与正极镍片和负极镍片焊接；(2)将下盖用强力双面胶紧贴在电芯的底部；(3)将与保护板焊接的正极镍片的自由端碰焊在电芯的正极上，负极镍片的自由端碰焊在电芯的负极上；(4)安装支架，整形保护板；(5)安装上盖；(6)将步骤(5)得到的电池半成品用夹具夹紧并定位和定型，用透明胶纸沿上盖的贴胶纸槽将上盖贴紧在电芯上，使上盖与电芯连接牢固；(7)包裹标签。
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