[发明专利]微机电封装模块有效
| 申请号： | 201010115747.3 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN102153044A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 田烔岳;叶人铨 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电封装模块，包含有一载板、一盖合于载板的封盖、一设于载板与封盖之间的间隔件，以及一设于间隔件且电性连接载板的芯片，其中，封盖具有一腔室与一连通外界的接收孔，间隔件具有一连通腔室与接收孔的曲折通道，芯片则位于封盖的腔室内且对应曲折通道，使得外界信号便可经由封盖的接收孔与间隔件的曲折通道而传递至芯片，通过此，本发明的微机电封装模块确实能够同时达到简化工艺与提高产品良率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种微机电封装模块，其特征在于包含有：一载板；一封盖，盖合于该载板的表面，并具有一腔室与一连通外界的接收孔；一间隔件，设于该载板与该封盖之间，并于内部具有一曲折通道，该曲折通道以其两端分别连通该腔室与该接收孔；以及一芯片，设于该间隔件而对应于该曲折通道，同时位于该封盖的腔室内并与该载板电性连接。
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