[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201010115754.3 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101807654A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 玉置和雄;大西彻;幡俊雄 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/13;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具备有，基板；被装载于上述基板的安装面上的发光元件；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于上述基板的安装面上且覆盖上述发光元件；含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比上述含荧光体层靠向光出射方向的外层上，该发光装置的特征在于：上述色度调整用荧光体层以点状形成。
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