[发明专利]一种具有光学功能的印刷线路板的制造方法

摘要

一种具有光学功能的印刷线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作，用覆铜板制作基板，覆铜板中间为介质层，两边为铜层；先将其中一面铜层全部蚀刻，将另一面铜层部分蚀刻，在需要后续开光通路的位置留下铜层；2)光波导层制作；3)印制电路板制作；4)印刷电路板与带有光波导层的基板进行压合；5)混合板后续加工；6)机械深度铣；7)用激光烧蚀混合板上机械深度铣余留部分材料；8)铜层蚀刻；9)清洗、检验、清洗、包装。本发明可以有效的保护光波导在机械深度铣与激光烧蚀时不被破坏，波导表面粗糙度小，光透过率高，激光烧蚀的工艺窗口大；并且，可以有效地实现现有条件下的自动化、规模化生产，而且加工效率高，成品率高。

主权项

一种具有光学功能的印刷线路板的制造方法，其包括如下步骤：1)基板制作用覆铜板制作基板，先将其中一面的铜层全部蚀刻，将另一面的铜层部分蚀刻，在需要后续开光通路的位置留下铜；2)光波导层制作在基板上分别依次制作包括外包裹层a、芯层和外包裹层b；光波导层可以是由液体或胶体类的材料，如环氧类、硅氧烷类、或丙烯酸类光波导材料，通过涂覆、烘烤、曝光、显影等方法制作形成；也可以是由薄膜类的材料，如环氧类、硅氧烷类、或丙烯酸类光波导材料制成薄膜状后，通过压合、曝光、显影等方法制作形成；期间，还包括45度反射镜的制作；3)印制电路板制作制作需要与带有光波导层的基板进行压合的配套印制电路板；4)印刷电路板与带有光波导层的基板进行压合，形成带光波导层和铜层的混合板；5)混合板的后续加工采用包括钻孔、电镀、图形制作、绿油、表面处理等加工；6)机械深度铣通过控制深度，在保证不伤及保护铜层的前提下，将混合板上光通路部分的介质层铣掉，可以允许＜500um厚度的介质层残留；7)用激光烧蚀混合板上机械深度铣余留部分的材料，主要包括介质层材料，如环氧树脂、玻璃纤维；8)铜层蚀刻；9)清洗、检验、清洗、包装等。