[发明专利]基于应变硅技术的P沟VDMOS器件无效

专利信息
申请号: 201010116769.1 申请日: 2010-03-02
公开(公告)号: CN101789448A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 刘道广;万欣;严利人;郑君 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 史双元
地址: 100084 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了属于半导体器件结构范围的一种基于应变硅沟道的P沟VDMOS器件。是在VDMOS结构晶体管的结构基础上增加一层应变层,该应变层位于外延硅层与栅氧化层之间,在p型沟道区上表面生长的一层应变层,使形成的p型沟道区产生应变;其中应变层采用SiGe和Si生长得到。本发明的P沟VDMOS不改变版图,保留绝大部分常规的工艺步骤,仅仅增加了几道形成应变硅的工艺步骤,就可以大幅度提高P沟VDMOS的沟道迁移率,从而大大降低器件的导通电阻。
搜索关键词: 基于 应变 技术 vdmos 器件
【主权项】:
一种基于应变硅技术的P沟VDMOS晶体管,其特征在于,在器件制造过程中增加一层应变层,该应变层位于外延硅层与栅氧化层之间,在p型沟道区上表面生长一层应变层,使形成的p型沟道区产生应变。
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