[发明专利]电路布局方法及利用此方法的布局电路有效
| 申请号： | 201010117628.1 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102196656A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈胤语;吕慧玲;巫文杰 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾台北县汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路布局方法及利用此方法的布局电路。该电路布局方法用于一多层印刷电路板，该方法包括以下步骤：设置至少一电子组件；标记至少一电路组件符号，其中该至少一电路组件符号包括至少一换层孔及至少一接地孔，并且该至少一接地孔邻近于该至少一换层孔；电性连接该至少一电子组件与该至少一换层孔，以形成一信号传输路径；自动电性连接该至少一电子组件与该至少一接地孔；以及将该至少一接地孔与该多层印刷电路板的一接地层电性连接，以形成一信号回路路径。本发明的信号回路范围明显较小。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布局 方法 利用 | ||
【主权项】：
一种电路布局方法，用于一多层印刷电路板，该方法包括以下步骤：设置至少一电子组件；标记至少一电路组件符号，其中该至少一电路组件符号包括至少一换层孔及至少一接地孔，并且该至少一接地孔邻近于该至少一换层孔；电性连接该至少一电子组件与该至少一换层孔，以形成一信号传输路径；自动电性连接该至少一电子组件与该至少一接地孔；以及将该至少一接地孔与该多层印刷电路板的一接地层电性连接，以形成一信号回路路径。
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