[发明专利]侧向发光之半导体组件封装结构无效
| 申请号： | 201010117902.5 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102194962A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 谢明村;曾文良;陈隆欣;林志勇 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一侧向发光之半导体组件封装结构。利用双面电极结构形成于封装结构之硅基板上，并且分别将复数个半导体发光组件设置在双面电极结构之相对两侧，藉此可形成一双面出光的表面黏着封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 侧向 发光 半导体 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一侧向发光之半导体组件封装结构，其特征在于，包含：一硅基板，具有一第一面、一与该第一面相对的第二面以及一分别与该第一、二面相邻的第三面，其中该第一面与该第二面分别为一平面；至少一第一发光元件，设置于该硅基板之该第一面；至少一第二发光元件，设置于该硅基板之该第二面；以及一电路结构，包括第一电路结构、第二电路结构和第三电路结构，该第一电路结构设置于该第一面且和该至少一第一发光元件电连结，该第二电路结构设置于该第二面且和该至少一第二发光元件电连结，该第三电路结构设置于该第三面，该第一、二电路结构通过该第三电路结构和外部电路电连结。
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