[发明专利]主动元件阵列基板及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201010118239.0 申请日: 2010-02-23
公开(公告)号: CN101771072A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 陈柏林;林瑜旻;林致远;陈惠军;林俊男;蔡文庆 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L27/12;H01L23/528;H01L21/82
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种主动元件阵列基板及其制作方法,主动元件阵列基板包括基材及至少一图案化多层金属层。图案化多层金属层配置于基材上,其中图案化多层金属层至少包括铜层。图案化多层金属层是以蚀刻液蚀刻而成,蚀刻液包括氧化剂、酸碱值调整剂与金属离子螯合剂。图案化多层金属层在垂直基材的剖面是梯形,且梯形的底角小于60°。
搜索关键词: 主动 元件 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
一种主动元件阵列基板,其特征在于,所述的主动元件阵列基板包括:一基材;以及至少一图案化多层金属层配置于所述的基材上,其中所述的图案化多层金属层至少包括一铜层,所述的图案化多层金属层是以一蚀刻液蚀刻而成,所述的蚀刻液包括氧化剂、酸碱值调整剂与金属离子螯合剂,且所述的图案化多层金属层在垂直所述的基材的一剖面是一梯形,所述的梯形的底角小于60°。
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