[发明专利]基岛露出芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构无效
申请号: | 201010121055.X | 申请日: | 2010-01-26 |
公开(公告)号: | CN102005420A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 王新潮;梁志忠 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L23/367 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人: | 唐纫兰 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种基岛露出芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)露出塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6);该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内;该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本发明通过在芯片上方增置散热块,来担任高热量的散热的功能,能够提供散热的能力强,使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。 | ||
搜索关键词: | 露出 芯片 正装倒 散热 块全包覆 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种基岛露出芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)露出塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6);该散热块(7)被完全包覆在所述塑封体(8)内;该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
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