[发明专利]微电子机械开关自激励机理的测试结构及其制备方法无效
申请号: | 201010121131.7 | 申请日: | 2010-03-10 |
公开(公告)号: | CN101782627A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 廖小平;肖建斌 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01R31/327 | 分类号: | G01R31/327;H01P5/12 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的微电子机械开关自激励机理的测试结构具有实验结果精确,可比较性强,对测试仪器的要求简单等特点。该结构以砷化镓为衬底,在衬底上设有CPW、一分四功率分配器和梁阵列。该测试结构具有五个相同的梁结构,其中一个梁结构直接与RF输入端口和RF输出端口连接,其余四个梁结构分别与一分四功率分配器的四个输出端口连接,另一端分别接RF输出端口,五个梁结构各自具有独立的驱动电极;在机械结构上,CPW(a)、一分四功率分配器(b)、梁结构阵列(c)设置在同一块衬底(1)上。 | ||
搜索关键词: | 微电子 机械 开关 激励 机理 测试 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种微电子机械开关自激励机理的测试结构,其特征在于该测试结构具有五个相同的梁结构,其中一个梁结构直接与RF输入端口和RF输出端口连接,其余四个梁结构分别对应与一分四功率分配器的四个输出端口连接,另一端分别接RF输出端口,五个梁结构各自具有独立的驱动电极;在机械结构上,CPW(a)、一分四功率分配器(b)、梁结构阵列(c)设置在同一块衬底(1)上。
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