[发明专利]可调禁带宽度的Cu-Sn-Zn-S半导体材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010121968.1 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN101792175A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 占金华;代鹏程 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C01G19/00 分类号: C01G19/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 赵会祥
地址: 250100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种具有可调禁带宽度的Cu-Sn-Zn-S半导体材料及其制备方法,属于无机材料制备技术领域。该材料的通式为(Cu2Sn)x/3Zn1-xS,其中:x为金属元素中Cu和Sn的摩尔百含量,它通过将二价铜盐、二价锡盐和二价锌盐溶于极性溶剂或非极性溶剂后,再加入硫源混合均匀,经180-280℃下加热后,取沉淀即得。该材料不含剧毒元素,有很高的环境友好性;可由储量丰富,价格低廉的原料通过绿色的方法制备,成本低,重复性好;材料的性质稳定,其禁带宽度可在3.5至0.9电子伏特之间调节。材料的形式可以是纳米颗粒,薄膜,体相材料,可应用于太阳能电池,微电子器件,环境监测,污染物处理和生物检测等领域。
搜索关键词: 可调 宽度 cu sn zn 半导体材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种可调禁带宽度的Cu-Sn-Zn-S半导体材料,其特征在于,通式如下:(Cu2Sn)x/3Zn1-xS其中:x为金属元素中Cu和Sn的摩尔百分含量之和,它通过将二价铜盐、二价锡盐和二价锌盐溶于极性溶剂或非极性溶剂后,再加入硫源混合均匀,经180-280℃下加热后,取沉淀即得。
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