[发明专利]印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺无效
| 申请号： | 201010122170.9 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102196665A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺，本发明的印刷电路板的盲孔结构是在电路板上钻有若干盲孔，盲孔内壁电镀有铜且盲孔内均匀填塞有铜，盲孔内填塞的铜不超出电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％，本发明是将孔壁镀铜后的盲孔再次利用电镀的方式填塞铜，由于盲孔内填塞的铜是通过电镀的方式填塞进去的，所以本发明的盲孔塞孔均匀且饱满，不会出现树脂塞孔容易发生的气泡等塞孔不均及不饱满现象，本发明通过电镀填塞铜后形成的盲孔稳定性高，塞孔率在80％以上，提高了印刷电路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于：电路板(1)上钻有若干盲孔(2)，所述盲孔内壁电镀有铜(3)且所述盲孔内均匀填塞有铜(3)，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。
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