[发明专利]用于金属表面的RFID标签天线有效
| 申请号： | 201010123322.7 | 申请日： | 2010-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101771190A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陶晓晖;耿军平;金荣洪;梁仙灵;王文智;闫鹏 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q13/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种无线射频技术领域的用于金属表面的RFID标签天线，包括：贴片天线部分、上层电介质板、激励线、中间接地板、下层电介质板、下层金属板和馈电端口，其中：贴片天线部分位于上层电介质板的上表面，中间接地板位于下层电介质板和上层电介质板之间，中间接地板与下层金属板位于下层电介质板的不同表面，中间接地板接地，馈电端口设置于激励线的入口端的中央与其相连，激励线的一端与贴片天线部分相连，另一端与馈电端口相连。本发明适用于840MHz-845MHz，在采用双层结构保证其在金属表面正常工作的同时，采用常用的板材，大大减少了生产成本。本发明天线的定向辐射特性好，结构紧凑，体积小，而且辐射和接收距离较远。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属表面 rfid 标签 天线 | ||
【主权项】：
一种用于金属表面的RFID标签天线，其特征在于，包括：贴片天线部分、上层电介质板、激励线、中间接地板、下层电介质板、下层金属板和馈电端口，其中：贴片天线部分位于上层电介质板的上表面，中间接地板位于下层电介质板和上层电介质板之间，中间接地板与下层金属板位于下层电介质板的不同表面，中间接地板接地，馈电端口设置于激励线的入口端的中央与其相连，激励线的一端与贴片天线部分相连，另一端与馈电端口相连。
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