[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010123325.0 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102194807A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈志明 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露一发光二极管封装结构，包含：一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面。复数个金属柱，贯通该基板之前述第一表面及相对于前述第一表面之前述第二表面。一玻璃反射层，覆盖于前述基板之第一表面上，并且露出部分之第一电极区域以及部分之第二电极区域。至少一个发光二极管晶粒，固定于前述玻璃反射层上，以及一透明胶层，覆盖于前述至少一个以上之发光二极管晶粒。玻璃反射层在陶瓷基板表面，除了有均温的功能外，亦有增加该发光二极封装结构之出光率的功能。再者，本发明同时提供封装结构之制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包含：一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面；复数个金属柱，贯通所述基板之该第一表面及相对于所述第一表面之该第二表面；一玻璃反射层，覆盖于所述基板之第一表面上，并且露出部分之第一电极区域及部分之第二电极区域；至少一个以上之发光二极管晶粒，固定于所述玻璃反射层上；以及一透明胶，覆盖于所述至少一个以上之发光二极管晶粒。
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