[发明专利]电路板短槽孔的制作系统及制作方法无效

专利信息
申请号: 201010123579.2 申请日: 2010-03-12
公开(公告)号: CN102189282A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 陆文博;陈俊;罗德智 申请(专利权)人: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
主分类号: B23B41/02 分类号: B23B41/02;G05B19/404;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223005 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种电路板短槽孔的制作系统,其包括钻孔坐标存储模块、坐标顺序调整模块、钻孔坐标补偿模块以及钻孔控制模块,钻孔坐标存储模块用于获取并存储短槽孔的第一下刀坐标和第二下刀坐标,坐标顺序调整模块用于调整第一下刀坐标和第二下刀坐标的先后顺序,钻孔坐标补偿模块用于给予调整后的第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的坐标一个补偿值,钻孔控制模块用于控制槽刀先在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在先的坐标位置钻孔,再在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的被给予补偿值后的坐标位置钻孔。本发明还提供一种电路板短槽孔的制作方法。本技术方案的电路板短槽孔的制作系统及制作方法可以提高短槽孔的制作精度。
搜索关键词: 电路板 短槽孔 制作 系统 制作方法
【主权项】:
一种电路板短槽孔的制作系统,包括钻孔坐标存储模块、坐标顺序调整模块、钻孔坐标补偿模块以及钻孔控制模块,所述钻孔坐标存储模块用于获取并存储短槽孔的第一下刀坐标和第二下刀坐标,所述坐标顺序调整模块用于调整第一下刀坐标和第二下刀坐标的先后顺序,所述钻孔坐标补偿模块用于给予调整后的第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的坐标一个补偿值,所述钻孔控制模块用于控制槽刀先在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在先的坐标位置钻孔,再在第一下刀坐标和第二下刀坐标中顺序在后的被给予补偿值后的坐标位置钻孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鸿胜科技股份有限公司,未经宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010123579.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top