[发明专利]一种晶体硅太阳能电池边缘刻蚀工艺无效
申请号: | 201010124221.1 | 申请日: | 2010-03-15 |
公开(公告)号: | CN101777605A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 焦云峰;杨青天;程谦礼;李玉花 | 申请(专利权)人: | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 宋玉霞 |
地址: | 山东省济南市经十东路3076*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于太阳能电池制作工艺领域,尤其涉及一种晶体硅太阳能电池边缘刻蚀工艺,包括边缘刻蚀及残余物清除步骤,本发明采用喷涂腐蚀性化学浆料方法对硅片边缘进行刻蚀,可将硅片表面四周刻蚀量控制在0.2mm以内,能大大降低硅片表面PN结损失,增加硅片吸光面的光吸收,提高电池的光电效率,工艺稳定,易于控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 边缘 刻蚀 工艺 | ||
【主权项】:
一种晶体硅太阳能电池边缘刻蚀工艺,包括边缘刻蚀及残余物清除步骤,其特征在于,使用喷墨设备将腐蚀性浆料喷涂于扩散后并去除磷硅玻璃的硅片表面四周,然后将硅片进行干燥,再用去离子水清洗硅片边缘的残留物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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