[发明专利]图像感测装置及其制造方法有效
申请号: | 201010125287.2 | 申请日: | 2010-02-24 |
公开(公告)号: | CN101814478A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 王文德;杨敦年;刘人诚;庄俊杰;林政贤 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L21/60;H01L27/146;H01L27/148 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种图像感测装置及其制造方法,该图像感测装置具有第一基底与第二基底,其中:一像素阵列与一控制电路是形成于上述第一基底的一第一表面中;一内连线层是形成于上述第一基底的第一表面上,将上述控制电路电性连接于上述像素阵列;一顶部传导层是形成于上述内连线层上,上述顶部传导层是经由上述内连线层而与上述控制电路及上述像素阵列的至少其中之一具有导电性;上述第二基底的一表面是连接于上述顶部传导层;一传导性的硅穿孔是穿透上述第二基底,而与上述顶部传导层具有导电性;一端子是形成于上述第二基底的一相反表面上,并电性连接于上述硅穿孔。本发明使所需的晶片面积最小化并改善感测器装置的I/O特性。 | ||
搜索关键词: | 图像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种图像感测装置,包含:一装置基底,其具有一像素区与一电路区;一像素阵列,其位于该装置基底上并位于该像素区中;一控制电路,其位于该装置基底上并位于该像素区中;一内连线结构,其位于该像素阵列及该控制电路上,该内连线结构将该控制电路电性连接于该像素阵列;以及一传导层,其位于该内连线结构上;其中该传导层的一部分是位于该像素区,该部分是作为一连接垫。
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