[发明专利]环氧树脂胶液、含其的半固化片和覆铜板，及其制备方法有效
| 申请号： | 201010125530.0 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102190865A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 韩涛 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08K13/02;C08K5/315;C08K5/3445;C08K3/22;B32B15/14;B32B17/04;H05K1/03;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种环氧树脂胶液，其包括溴化双酚A树脂、双氰胺、二甲基咪唑、无机填料、苯胺黑和溶剂，其中所述的无机填料包括氢氧化铝。本发明还提供了所述的环氧树脂胶液的制备方法，及其在制备半固化片和FR-4覆铜板中的应用。本发明还提供了由此制得的半固化片和FR-4覆铜板，及其制备方法。本发明克服了现有技术中的覆铜板易透光，从而造成能源浪费的缺陷，用本发明的环氧树脂胶液制得的半固化片和FR-4覆铜板为黑色基板，并且不会影响该基板的其他性能；该覆铜板能够很好的降低光线的透过，特别适用于作为LED的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 固化 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂胶液，其特征在于，其包括下述成分：溴化双酚A树脂、双氰胺、二甲基咪唑、无机填料、苯胺黑和溶剂，其中所述的无机填料包括氢氧化铝。
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