[发明专利]电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备有效

专利信息
申请号: 201010126495.4 申请日: 2006-07-10
公开(公告)号: CN101807554A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 桥元伸晃 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L21/48;H05K1/16;H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有:基板;和配线图案,其设于所述基板上,形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。
搜索关键词: 电子 及其 制造 方法 光学 装置 电子设备
【主权项】:
一种电子基板,其中,具有:基板;形成在所述基板上的第一电极部和第二电极部;形成在所述基板上的树脂突起;和配线图案,其连接所述第一电极部及所述第二电极部与所述树脂突起,在所述基板上具有电阻部;所述树脂突起形成在所述第一电极部及所述第二电极部与所述电阻部之间,所述配线图案的所述电阻部的宽度、厚度和层数中的至少一个与所述配线图案的所述电阻部以外的部分不同。
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