[发明专利]LED免焊易拆装连卡

摘要

本发明是LED免焊易拆装连卡。涉及LED应用技术，尤其涉及中小功率LED的应用。本发明是解决LED安装过程需使用锡焊的工艺问题。其方案是据LED引脚特点选用橡胶弹连；金属弹连；长形或方形压入连接择优选用。达到装配LED产品免锡焊生产并利于LED产品报废后原材料的分类拆解处理。采用LED免焊易拆装连卡可降低因焊接LED对LED造成潜在损伤的几率。降低焊锡用量可降低铅的用量，因焊锡是锡铅合金且铅含量占百分之三十七，铅属重金属会对环境造成污染，所以LED免焊易拆装连卡的应用可更好的保护环境，由于免焊就便于LED产品报废后对其原材料的分类拆解而将原材料集中做无害化处理。

主权项

LED免焊易拆装连卡，其特征是：实现LED生产过程中的免焊生产，达到LED生产过程的低铅或无铅化生产，同时可降低因焊接LED时高温对LED造成潜在损伤的几率。并容易满足LED产品报废后原材料的分类拆解处理。