[发明专利]视觉检测仪器有效
申请号: | 201010127628.X | 申请日: | 2010-03-05 |
公开(公告)号: | CN101826476A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 柳弘俊;尹芸重 | 申请(专利权)人: | 宰体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了一种视觉检测仪器,并且更具体地,公开了一种能够对堆叠于托盘上的电子元件的外形进行检测的视觉检测仪器。该视觉检测仪器包括:两个或更多个装载有电子元件于其上的托盘;视觉检测单元,用于对装载于所述托盘内的电子元件进行视觉检测;以及倾倒单元,用于根据视觉检测的结果使优质产品和劣质产品在所述托盘之间相互交换,其中,所述倾倒单元将优质电子元件放置于一个或更多个托盘内,并且将劣质电子元件放置于剩余的一个或更多个托盘内。 | ||
搜索关键词: | 视觉 检测 仪器 | ||
【主权项】:
一种视觉检测仪器,包括:两个或更多个装载有电子元件于其上的托盘;视觉检测单元,用于执行关于装载于所述托盘内的电子元件的视觉检测;以及倾倒单元,用于根据所述视觉检测的结果在所述托盘之间相互交换优质产品和劣质产品,其中,所述倾倒单元将优质电子元件放置于一个或更多个托盘内,并且将劣质电子元件放置于剩余的一个或更多个托盘内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造