[发明专利]垫板装置及焊接方法无效

专利信息
申请号: 201010127641.5 申请日: 2010-03-09
公开(公告)号: CN102078998A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 大久保宣正;中尾哲也;木幡茂 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K9/035 分类号: B23K9/035;B23K9/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种垫板装置,是在用于连接被焊接钢板彼此的单面焊接装置中使用,利用垫板焊剂进行焊接,具有被焊接钢板的焊接坡口部以上且最小限度的长度的垫板构件。垫板构件包括沿焊接坡口部配置、放置垫板焊剂的垫板铜板和支承垫板铜板使其能够沿焊接坡口部方向滑动的支承架。垫板铜板是利用连接构件将多个具有规定长度的铜板片连接而成的。由于采用这样的构成,从而在进行单面自动焊接时能够获得良好的焊接形状。
搜索关键词: 垫板 装置 焊接 方法
【主权项】:
一种垫板装置,是在用于连接被焊接钢板彼此的单面焊接装置中使用、利用垫板焊剂进行焊接的垫板装置,其特征在于,具有垫板构件,所述垫板构件包括沿所述焊接坡口部配置且放置所述垫板焊剂的垫板铜板和支承所述垫板铜板使其能够沿焊接坡口部方向滑动的支承架,所述垫板铜板是利用连接构件将多个铜板片连接而成的。
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