[发明专利]一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法有效
| 申请号： | 201010127804.X | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101784165A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 樊融融;刘哲;孙磊;邱华盛;曾福林 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 信息产业部电子专利中心 11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，所述方法包括：在印制电路板PCB裸Cu箔表面上进行化学镀锡处理，并对化学镀锡处理后的PCB进行热处理，所述热处理的温度为大于等于232小于等于245摄氏度。通过本发明提供的处理方法，提高了PCB制件抗恶劣环境侵蚀能力和可焊性，并且具有在库存和车间组装过程中保持可焊性不受操作环境影响，制造简便，提高了PCBA焊点的优良率，抑制虚焊，提高焊点的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 腐蚀 涂层 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板耐腐蚀可焊涂层处理方法，包括：在印制电路板PCB裸Cu箔表面上进行化学镀锡处理，其特征在于，还包括：对化学镀锡处理后的PCB进行热处理，所述热处理的温度为232℃～245℃。
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