[发明专利]发光器件、发光器件封装和包括发光器件封装的照明系统有效
| 申请号： | 201010128466.1 | 申请日： | 2010-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101834247A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 崔正铉;金在煜;姜正模;金斗显 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种发光器件、发光器件封装和包括发光器件封装的照明系统。所述发光器件(LED)包括衬底、第二导电型半导体、有源层、第一导电型半导体层和第一电极。所述第一导电型半导体层和第二导电型半导体层之间的垂直距离是变化的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 包括 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件(LED)，包括：衬底；在所述衬底上的第二导电型半导体层；在所述第二导电型半导体层上的有源层；在所述有源层上的第一导电型半导体层；和在所述第一导电型半导体层上的第一电极，其中所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间的垂直距离是变化的。
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